一袋女王

机构：华为昇腾950超节点首次亮相，国产算力创新百花齐放_我的网站

A |     在 TWS 耳机外观设计都趋同的当下，Nothing 总能凭借独树一帜的设计语言让人眼前一亮。

B | 全新的 Nothing Ear(3a) 依然延续了经典的透明设计语言，每一面都能让你惊喜。         Nothing Ear(3a) 的充电仓相比 Ear(a) 变得更加圆润，整体纤薄、紧凑的风格也得以保留，更贴合手型的同时，出门也更方便携带。         Nothing Ear(3a) 不仅有标志性的黑、白、黄配色，还全新加入了粉色，更张扬的配色、更具有表现力。

C | 我们手上的是最沉稳且百搭的黑色，低调的同时又能展现出一丝高级感。    7月21日，万联证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，2026世界人工智能大会召开，关注国产算力发展机遇。         打开充电仓，Nothing 标志性的透明耳机依然是视觉焦点，透过高透的外壳，可以清晰看到内部的电路排布、金属触点和精密元件，工业机械感拉满。

D |          耳机柄还有「ear(3a)」字样的Logo 以及区分左右耳的红白点，在透明底色上成为恰到好处的视觉重心。         2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在中国上海举行，充分表明我国对人工智能产业发展的重视。

E | 另一侧则拥有触感按键，支持快捷切歌、切换降噪模式等操作。大会期间，华为昇腾950超节点首次真机亮相，同时还有众多国产AI算力、机器人等创新产品展出，体现了我国在人工智能产品和技术创新层面的不断突破，也彰显出国产AI算力已从单点突破向系统生态构建发展。         音质方面，Nothing Ear(3a) 拥有 12mm 定制驱动单元，低频增益提升达到 5dB，搭配更轻盈的航空级振膜，让人声和乐器细节更清晰。更致密的声学网罩和声计算法，也让 Nothing Ear(3a) 实现高达 45dB 的宽频主动降噪，到哪里都能沉浸聆听。         顶层AI治理成果全面落地，全链条创新成果集中发布：开幕式主席主旨讲话提出的全球AI治理体系建设思路，经过四天多场跨国论坛研讨形成完整落地机制，全球首个AI领域独立政府间国际组织WAICO（世界人工智能合作组织）永久总部落户上海，来自亚洲、欧洲、非洲、拉丁美洲的29个国家共同签署成立协定。四天展会完整兑现全球AI治理、底层算力、具身智能、科学智能、民生应用五大主线成果，累计发布251项全链条创新成果。         华为昇腾950超节点首次亮相，国产算力创新百花齐放：本届展会覆盖了通用大算力、云端光子/异构算力、边缘终端AI芯片、高速互联器件、前沿硅基底座技术等赛道，几乎集齐了国产GPU主流厂商。

F | 大会期间，华为昇腾950超节点首次真机亮相，实现业界第一大1024卡规模，提供1EFLOPSFP8、2EFLOPSFP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。此外，阿里巴巴、中科曙光、中兴通讯、东方算芯、沐曦、昆仑芯、算能、摩尔线程、天数智芯、燧原科技等众多厂商携创新产品登台亮相，展现国产算力创新百花齐放的盛况。         值得一提的是，Nothing Ear(3a) 内置 32M 储存空间，可以支持录音、通话录音、音频快照功能，录音内容会在「Nothing X」APP 中回放以及分享，实用性更强了。

G |          总结，Nothing Ear(3a) 延续了 Nothing 一贯的透明外观设计，相比 Ear(a) 更圆润，更贴合手型，音质、降噪等核心体验也依然有惊喜。

H | 如果你想要一款既能当穿搭配饰，又能感受震撼音乐的耳机，Nothing Ear(3a) 值得考虑。AI消费终端及机器人等新兴赛道，亦有众多知名厂商携创新产品展出。         AI算力基础设施建设持续深化，推动申万通信行业业绩向好：截至2026年7月19日，申万通信行业共有46家公司披露2026年中报业绩预告，其中预喜公司27家，占比约58.7%，行业景气度持续改善。业绩增长较好的企业主要受益于AI相关需求放量、高端产品结构升级、海外市场拓展以及自身竞争优势提升，盈利能力持续改善。

I |          投资建议：我国人工智能产品和技术创新层面不断突破，国产AI算力也从单点突破向系统生态构建发展。我们建议关注：          1）超节点的加速布局，Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across发展带来的产业机遇，以及算力租赁市场的需求增长对算力产业链上游的提振；          2）LPO、CPO、NPO等光互连技术方案演进过程中带来的价值量增长及需求提振；          3）高速光芯片、光纤光缆等上游核心零部件、材料价格上涨带来的投资机遇；          4）液冷产品在光模块、光互连等领域的渗透率提升以及英伟达Rubin世代及谷歌第八代TPU对液冷需求的提振；          5）由国产芯片、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成，国产AI芯片市场份额快速提升带来的投资机遇；          6）AI算力基础设施加速建设，对上游零部件包括AIPCB、MLCC、存储芯片等需求的提振。         风险因素：          1）中美科技摩擦；          2）地缘政治风险；          3）资本支出不及预期；          4）技术研发不及预期；          5）AI应用落地不及预期。

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Published on:22:26:20