A | 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。
B | 当前我省秋粮作物已进入产量形成关键期做好病虫监测防控 全力保障秋粮生产日报讯（记者郝东伟）当前省秋粮作物已进入产量形成关键期，同时也是病虫害防控的关键阶段。近日，全省秋粮作物重大病虫防控关键技术培训在辛集市举行。 当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。本次培训分析了当前及下一阶段秋粮作物重大病虫害发生形势，讲解了病虫综合防控技术，全力做好秋粮病虫监测防控工作。受前期台风影响，玉米南方锈病病原菌已入侵省，目前已在多个县域检测到菌源。由于当前气温较高，尚未满足病害显症条件，病原菌仍处于潜伏期，未来发病风险较高。同时，玉米螟、棉铃虫、桃蛀螟等害虫虫量已开始攀升，当前防控工作已进入关键节点。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。“各地要紧盯重大病虫风险，防治关口前移，最大限度降低危害损失，为奋力夺取秋粮丰产丰收奠定坚实基础。
每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。”省农业农村厅相关负责人介绍，全省上下深入推进“奋战100天强田管抗灾害夺秋粮丰收行动”，抓实抓细重大病虫监测防控工作，全力保障秋粮生产安全。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。在加强监测预警方面，各地将密切关注台风、降雨等天气变化，扩大田间调查范围、加密调查频次，采用人工调查结合智能监测设备、PCR菌源早期检测技术的方式开展监测，准确掌握病虫发生动态，及时发布风险预警，为科学防控提供有力支撑。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。
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面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。 此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。结合重大病虫发生危害特点，省将抢抓防治关键窗口期，落实科学高效的防控措施。
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Published on:22:30:44
